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簡(jiǎn)要描述：藥用鋁箔熱合測(cè)試儀主要用于藥品泡罩包裝用鋁箔材料的熱粘合性能檢測(cè)，符合YBB00152002-2015 藥用鋁箔、YBB00212005-2015 聚氯乙烯固體藥用硬片等標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試要求，是由濟(jì)南米萊儀器自主研發(fā)的專(zhuān)業(yè)檢測(cè)儀器。
產(chǎn)品型號(hào)：RFY-R3廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-08-01訪 問(wèn) 量：1491產(chǎn)品分類(lèi)
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 1萬(wàn)-3萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農(nóng)產(chǎn)品,生物產(chǎn)業(yè),包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥 |
藥用鋁箔熱合測(cè)試儀主要用于藥品泡罩包裝用鋁箔材料的熱粘合性能檢測(cè)，符合YBB00152002-2015 藥用鋁箔、YBB00212005-2015 聚氯乙烯固體藥用硬片等標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試要求，是由濟(jì)南米萊儀器自主研發(fā)的專(zhuān)業(yè)檢測(cè)儀器。
設(shè)備功能：主要用于醫(yī)藥泡罩包裝熱合強(qiáng)度中，熱封壓力、熱封時(shí)間、熱封溫度參數(shù)的測(cè)試和制樣。
藥用鋁箔熱合測(cè)試儀測(cè)試原理
將待測(cè)樣品放置于上下熱封頭之間，根據(jù)試驗(yàn)要求完成對(duì)其進(jìn)行一定壓力、時(shí)間及溫度環(huán)境下的熱封。
藥用鋁箔熱合測(cè)試儀技術(shù)特征
l 微電腦控制，彩色觸摸屏顯示
l 手動(dòng)與腳踏開(kāi)關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
l 數(shù)字P.I.D.溫度控制，設(shè)備全自動(dòng)化測(cè)試，溫度參數(shù)控制更精準(zhǔn)
l 鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻，避免漏封及試樣受熱不均現(xiàn)象
l 上置式氣缸回路,熱封過(guò)程中施壓更加均勻
l 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
l 上下熱封頭獨(dú)立控溫，多組試驗(yàn)參數(shù)設(shè)定，減少人為誤差
l 防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全
技術(shù)參數(shù)：
熱封溫度：室溫 ～ 300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1s～999.9s
熱封壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa
封頭尺寸：330mm×10mm（熱封面）
氣源壓力：0.5 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶(hù)自備）
氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸： 390mm (L) ×290mm (W) ×375mm (H)
電源：AC 220V 50Hz
藥用鋁箔熱合測(cè)試儀檢測(cè)范圍；
薄膜：用于薄膜、復(fù)合膜等包裝材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)精確測(cè)定。
藥用鋁箔：測(cè)試藥用鋁箔與鋁箔、鋁箔與硬片質(zhì)檢的熱合強(qiáng)度。
PVC硬片：測(cè)試PVC硬片與藥用鋁箔的熱合強(qiáng)度。
產(chǎn)品咨詢(xún)
聯(lián)系人：杜先生
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